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IPM封测半孔阻抗PCB 镍钯金4层线路板 阻抗板
品牌1: 宏联电路
材质: FR4
层数: 4层
工艺: 镍钯金
报价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
发布时间: 2024-08-15 18:02
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电话: 0755-81772877
详细信息

半孔阻抗PCB

材质:FR4-

层数:4层

工艺:镍钯金

最小钻孔:0.3mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:TG230、外观要求百倍镜检验

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