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拓展乌、连接器电路板 高层无卤素PCB 树脂塞孔阻抗板
品牌1： 宏联电路
材质： FR4-S1141
层数： 6层
工艺： 沉金
报价： 面议
最小起订： 1
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至： 长期有效
发布时间： 2024-09-07 15:34
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电话： 0755-81772877
详细信息

高层无卤素PCB

材质:FR4-S1141

层数:6层

工艺:沉金

最小钻孔:0.3mm

最小线宽:0.1mm

最小线距:0.1mm

特点:树脂塞孔、无卤素、阻抗板



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