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沉金半孔模块PCB半孔阻抗板6层电路板PCB
品牌1： 宏联电路
材质： FR4
层数： 6层
工艺： 沉金+半孔
报价： 面议
最小起订： 1
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有效期至： 长期有效
发布时间： 2024-07-23 18:01
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电话： 0755-81772877
详细信息

半孔模块PCB

材质:FR4

层数:6层

工艺:沉金+半孔

zui小钻孔:0.2mm

zui小线宽:0.1mm

zui小线距:0.1mm

特点:半孔阻抗板，过孔塞孔



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