半孔模块PCB
材质:FR4
层数:6层
工艺:沉金+半孔
zui小钻孔:0.2mm
zui小线宽:0.1mm
zui小线距:0.1mm
特点:半孔阻抗板，过孔塞孔
沉金半孔模块PCB半孔阻抗板6层电路板PCB
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沉金半孔模块PCB半孔阻抗板6层电路板PCB
详细信息 半孔模块PCB 材质:FR4 层数:6层 工艺:沉金+半孔 zui小钻孔:0.2mm zui小线宽:0.1mm zui小线距:0.1mm 特点:半孔阻抗板，过孔塞孔
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