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无卤素厚金半孔电路板 2层通讯通信线路板高多层PCB
13670216325
深圳市宏联电路有限公司
资质核验:
已通过营业执照认证
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第
1
年
主体名称:
深圳市宏联电路有限公司
高精密多层线路板 快板及特种PCB
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无卤素厚金半孔电路板 2层通讯通信线路板高多层PCB
无卤素厚金半孔电路板 2层通讯通信线路板高多层PCB
品牌1:
宏联电路
材质:
FR4
层数:
2层
工艺:
沉金
报价:
面议
最小起订:
1
发货期限:
自买家付款之日起
3
天内发货
有效期至:
长期有效
发布时间:
2024-08-08 17:48
发布IP:
183.14.90.105
浏览次数:
43
手机号:
13670216325
电话:
0755-81772877
详细信息
无卤素厚金半孔电路板
基材:FR4 宏仁
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:10z
表面处理方式:沉金3U"
最小孔径:0.3mm
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联系方式
地址:深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技园第18栋1.2楼
电话:0755-81772877
手机:13670216325
联系人:甘小姐
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