13670216325
无卤素厚金半孔电路板 2层通讯通信线路板高多层PCB
品牌1： 宏联电路
材质： FR4
层数： 2层
工艺： 沉金
报价： 面议
最小起订： 1
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至： 长期有效
发布时间： 2024-08-08 17:48
发布IP： 183.14.90.105
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电话： 0755-81772877
详细信息

无卤素厚金半孔电路板

基材:FR4 宏仁

层数:2层

介电常数:4.2

板厚:0.8mm

外层铜箔厚度:10z

表面处理方式:沉金3U"

最小孔径:0.3mm

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