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通讯PCB高频线路板沉锡工艺2层电路板
品牌1： 宏联电路
材质： 高频板材
层数： 2层
工艺： 沉金
报价： 面议
最小起订： 1
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至： 长期有效
发布时间： 2024-07-23 18:01
发布IP： 183.14.88.26
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电话： 0755-81772877
详细信息

高频电路板

基材:FJY255A

层数:2层

介电常数:2.55

板厚:0.8mm

外层铜箔厚度:10z

表面处理方式:沉锡

最小孔径:0.5mm

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