高层无卤素PCB
材质:FR4-S1141
层数:6层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:树脂塞孔、无卤素、阻抗板
拓展乌、连接器电路板 高层无卤素PCB 树脂塞孔阻抗板
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拓展乌、连接器电路板 高层无卤素PCB 树脂塞孔阻抗板
详细信息 高层无卤素PCB 材质:FR4-S1141 层数:6层 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.1mm 最小线距:0.1mm 特点:树脂塞孔、无卤素、阻抗板
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